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芯片供应链国产率:涂胶显影机5%!

我们国家生长芯片工业,与其它亲美的国家和地区纷歧样,别的地区可以依赖全球的工业链,来生长自己的,EDA、光刻机、装备、质料等都不受限。


而我们则必需整个国产工业链崛起,实现国产替换,只要一些要害环节无法实现国产替换,就会被卡脖子。


那么目今在较量主要的环节,我们的国产替换率,事实抵达了几多,哪个环节国产率最低,哪些环节国产率最高?


芯片制造分为三个主要环节,划分是设计、制造、封测。其中封测由于门槛相对较低,以是基本上我们已经能够实现国产替换,不怕被卡脖子。


但在设计与制造方面,国产化方面,却照旧有一点距离的。芯片供应链国产率:涂胶显影机5%,光刻胶7%!


在设计领域,不说架构、IP等,仅设计芯片的EDA工具,国产替换率就仅为5%左右,另外的95%还得依赖外洋的EDA。


而在制造领域,半导体装备这一块,像要害的光刻机,国产替换率仅为1%,涂胶显影机的国产替换率仅为5%,其它各装备,绝大部分的国产替换率均在10%以下,只有单晶炉抵达了30%。


而在半导体质料这一块,各人发明光刻胶国产替换率只有7%,掩膜板只有10%,电子特气也只有12%,绝大部分质料的国产替换率仅在20%上下。


可见,在设计、制造这一块,国产替换率尚有很大的提升空间。正如前面所言,也许其它的国家和地区,不需要和美国对抗,不需要什么工业链都靠自己,依托全球先进的工业链即可。


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