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湿法去胶机装备的事情原理?

半导体行业手艺高、前进快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代装备。多年来与众多的集成电路生产企业亲近相助,研制开发出适合于4时-8时的全自动系列湿法去胶机装备。

洗濯工艺浅易:由于集成电路内各组件及联机相当微细,因此制造历程中,若是遭到尘粒、金属的污染,很容易造成芯片内电路功效的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效;我们除了要扫除外界的污染源外,许多的集成电路制造办法如高温扩散、离子植入前均需要举行湿式洗濯事情。

CSE半导体湿制程装备“特点”

优点:湿法装备适用于多方应用,包括洗濯、刻蚀、去胶、显影;占地面积;可靠性强;奇异地?榻峁;易维修和保养、低本钱;最大兼容应用;各个?榈ザ赖呐欧缱爸;基于机械手系统的易装置和更新的?。

主要功效:装备主要接纳人工上下料、机械手自动实现槽体之间转移方法,对2-12英寸石英炉管或其他石英配件举行酸液浸泡、水槽喷洗、水槽溢流漂洗、水槽氮气鼓泡等方法举行处置惩罚,从而抵达一个优异的洗濯效果。


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